玻璃載板

說明:
扇出型晶圓級封裝 (Fan-Out Wafer Level Packaging，FO-WLO) 現在已成為先進封裝的主流，在2.5D/3D封裝製程中，高密度重佈線層(RDL)為了能有效消除封裝晶圓製程中的翹曲現象，需使用能與矽晶圓熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion, CTE）匹配的玻璃晶圓載板。

龍顥專注於製造半導體石英玻璃光罩基板，具有光罩級別的平坦度與光潔度生產能力，具有從材料到成品的整線生產設備，並且已有累積多年的量產實績，現已開發出專為半導體先進封裝應用的新型玻璃載板。

1. 尺寸範圍由6英吋-12英吋圓

2. 熱膨脹係數CTE (3 ppm/°C ~ 12 ppm/°C)

3. 玻璃晶圓厚度範圍為0.5mm ~ 2 mm

4. 低於3um的總厚度差(TTV)